根据实际经营需要，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）拟以部分晶圆生产设备以售后回租方式与招银金融租赁有限公司（以下简称“招银金租”）进行融资租赁交易，融资金额不超过30,000万元，期限不超过3年。